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导热液体砖橡胶在LED电源领域的应用

发布者: 中千光电  时间:2014-04-23

       随着航空、航天、船舶以及电子 等事业的发展,灌封器件的高 性能化对灌封材料提出了越来越高的要求,探索制备灌封 材料的新方法,寻求高性能化 的灌封材料已成为该领域研究的重要课题。电子设备在使 用过程中所用的材料、零部件、元器件等有可 能受环境影响导致设备的使用可靠性降低。许多情况下环 境因素的单独效应并不明显,当两个或多个 环境因素同时作用时,其综合效应就 显著得多。因此应该针对 各种环境对产品的影响规律实施工艺的防护,不断提高产品 的环境适应性。其中电子灌封 作为电子防护的一种常用手段,它是把构成电 器件的各单元按规定的要求合理布置、组装、连接和环境隔离、保护等操作的工艺,以防止水分,尘埃及有害气 体对电子元件的侵入,其作用是强化 电子器件的整体性,减缓震动,防止外力损伤,并稳定各元件参数。
       随着科学技术 的发展和市场需求,对电器的稳定 性提出了更高的要求,其散热成为整 机小型化设计的关键。电器功率的提 高要求灌封材料同时具有良好的散热和绝缘性能。因为若散热不 能及时传导,易形成局部高温,进而可能损伤元器件、组件,从而影响导流 的可靠性和正常工作周期。据有关资料显示,电子元器件温 度每高升2℃,产品可靠性能下降10%;温度升为50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。硅橡胶凭其优 良的物理化学性能和工艺性能成为电源灌封料基胶的首选,再加入高导热 性的填料便能得到导热绝缘的灌封液体砖橡胶。随着工艺的不断成熟,导热液体砖橡 胶在装备的防护,尤其是在高压 大功率元器件组件的防护中起着越来越重要的作用。


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